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  • 爆破片装置基本术语
  • * 来源 : * 作者 : * 发表时间 : 2020-01-02 11:31:12 * 浏览 : 14
  • 爆破片装置(Rupture Disk Device)-非自动闭合的、由入口侧和出口侧的静态压力差驱动的压力泄放装置,设计为通过爆破片的爆破或破裂来实现其作用。爆破片装置包括爆破片和夹持

爆破片装置(Rupture Disk Device)-非自动闭合的、由入口侧和出口侧的静态压力差驱动的压力泄放装置,

设计为通过爆破片的爆破或破裂来实现其作用。爆破片装置包括爆破片和夹持器。

爆破片(Rupture Disk)-爆破片装置中承受压力的压力和温度元件。

夹持器(Safety Head 或 Holder)-爆破片装置中固定并支撑爆破片位置,保证爆破片准确动作的配合件。

有些爆破片设计为不需要夹持器可直接安装在法兰之间的形式。

爆破压力(Burst Pressure)-爆破片装置在给定的爆破温度下动作时,爆破片两侧的压力差值。

设计爆破压力(Specified Burst Pressure)-在确定爆破片要求时,由需方提出的对应于设计爆破温度下

的爆破压力值。标定爆破压力(Marked burst pressure)可大于或小于设计爆破压力,但标定爆破压力

必须在制造范围内。

设计爆破温度(Specified Burst Temperature)-爆破片爆破时的温度,设计爆破温度是爆破片制造商用于

确定标定爆破压力的温度,设计爆破温度很少是设备设计温度,也可以不是操作温度或泄放温度,取决

于泄放系统的构造。

标定爆破压力(Marked Burst Pressure 或 Rated Burst Pressure)-一批爆破片在设计爆破温度下进行

爆破试验,所得爆破压力的算术平均值;标定爆破片可以是制造范围内的任意值除非用户有特别要求,

同批次的所有爆破片的标定爆破压力一样。

制造范围(Manufacturing Design Range)-由制造商和用户商定的,一批爆破片的标定爆破压力的压力

分布范围, 一般以设计爆破压力的百分比或正负偏差来表示。

操作比或操作率(Operating Ratio)-系统最大操作压力相对于爆破片标定爆破压力的比值,不同形式爆破片的

操作比不同,详情请咨询供应商。

 爆破压力允差(Burst Tolerance)-在设计爆破温度下爆破片爆破时,爆破压力相对于标定爆破压力的最

大偏差,其值是正负相等的绝对值或相对标定爆破压力的百分数;制造范围为零时,其允差即表示对

设计爆破压力的最大偏差。

 批次(Lot of rupture disk)-同一时间制造的,具有相同的型号、尺寸、设计爆破压力、计爆破温度、制

造范围、材质以及相同加工工艺制造的一组爆破片即为同一批次。

背压(Back Pressure)-存在于爆破片装置出口侧的压力,背压是净背压(Superimposed backpressure)

和累积背压(Build-up Backpressure)之和。

背压托架(Backpressure Support)-爆破片装置中保护爆破片不因背压而受损的部件;防止由于系统压力

低于大气压而使爆破片受损的背压托架,有时亦称真空托架(Vacuum Support).

无碎片爆破片(Non-Fragmenting Rupture Disk)-爆破片破裂时无碎片产生的爆破片,可用于隔离安全阀。

正拱型爆破片(Forward Acting Rupture Disk-Tension Loaded)-系统压力作用在爆破片的凹面,设计为由

于材料的拉伸而破裂的爆破片。

反拱型爆破片(Buckling Type Rupture Disk-Compression Loaded)-系统压力作用在爆破片的凸面,设计

为因爆破片反向扭曲、压缩、剪切而破裂的爆破片。

 石墨爆破片(Graphite Disk)-由石墨制成的爆破片,设计为因弯曲或剪切而破裂的爆破片。


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